國產ic芯(xin)片那個最(zui)好 回收ic有(you)什么用?,國產ic相(xiang)信(xin)大(da)家聽過(guo)的(de)都不多(duo),我國手機ic應用比較廣影響力大(da)的(de)就只有(you)麒(qi)麟芯(xin)片和聯發科(ke)了(le),而聯發科(ke)的(de)手機ic一(yi)直不被群眾認可(ke),如(ru)果(guo)從性能上(shang)比較麒(qi)麟芯(xin)片可(ke)以算是國內最(zui)好的(de)芯(xin)片。下面我們來看看最(zui)新(xin)的(de)國產ic芯(xin)片信(xin)息。
據報道,麒麟(lin)980具有下一代NPU,每(mei)瓦能(neng)夠進行(xing)約5萬(wan)億(yi)次(ci)計(ji)算!
已(yi)經(jing)證實(shi),麒(qi)麟(lin)980將采用(yong)臺積電的(de)7nm FinFET節點制造,性能至(zhi)少(shao)提高(gao)(gao)20%,同時節能高(gao)(gao)達40%。
近年,麒麟(lin)處理器取得(de)的(de)成(cheng)績有目(mu)共睹,不(bu)僅性能上(shang)已(yi)經擁有一流(liu)的(de)旗艦SoC水(shui)準(zhun),還在AI、ISP方面持續發力(li),已(yi)然成(cheng)為市(shi)場中(zhong)不(bu)可忽視的(de)力(li)量(liang)。而根據業內人士的(de)消息,臺積電7nm制程(cheng)工藝(yi)推進迅速,麒麟(lin)980處理器將于本季(ji)度正(zheng)式(shi)量(liang)產,成(cheng)為首批量(liang)產7nm SoC。
據悉,臺積電(dian)(dian)(dian)的7nm制程工(gong)藝(yi)推進順利,并已在第(di)一季度(du)投產。而作為臺積電(dian)(dian)(dian)最大對手的三星(xing)半(ban)導體在近期完成了7nm工(gong)藝(yi)的開發,預計明(ming)年(nian)年(nian)初才能正(zheng)式量產,臺積電(dian)(dian)(dian)顯(xian)然有著領先的身(shen)位優勢。
麒麟980的(de)(de)八核(he)配置將包括以2.80GHz的(de)(de)最高速(su)度(du)運行的(de)(de)四(si)核(he)Cortex-A77,而其(qi)余四(si)個Cortex-A55內核(he)的(de)(de)速(su)度(du)還沒有(you)詳(xiang)細說(shuo)明。到目前為止,ARM已經發(fa)布了其(qi)Cortex-A76內核(he),讓(rang)我(wo)們看看Cortex-A77是否存(cun)在。
遺憾的(de)是,麒麟980不會配備(bei)5G調制解調器,但據說海思更多地關注SoC的(de)AI部分,在(zai)(zai)接下(xia)來的(de)研發(fa)(fa)計(ji)(ji)劃中將繼續把AI列為(wei)發(fa)(fa)展(zhan)重心。根(gen)據爆料,下(xia)一代NPU(神(shen)經(jing)網絡處理芯片(pian))每(mei)瓦(wa)能夠進行大約(yue)5萬億次(ci)計(ji)(ji)算,ISP也將得到升級,以更好(hao)兼容(rong)三顆(ke)攝像頭(tou)的(de)成像系統。不出意外,這顆(ke)芯片(pian)的(de)首發(fa)(fa)機(ji)型將是Mate 20,預計(ji)(ji)在(zai)(zai)10月份正式發(fa)(fa)布。
據稱新款GPU比高(gao)通(tong)公司Snapdragon 845的(de)Adreno 630快1.5倍。預計(ji)首款搭載(zai)980的(de)手機是華(hua)為Mate 20和(he)Mate 20 Pro。華(hua)為Mate 20以980的(de)成績訪問了安兔兔,記錄(lu)了超過35萬點的(de)好成績。至少在GPU部(bu)門,980似乎(hu)比970有了顯著改進!
回收(shou)ic有什么用(yong)?
ic也稱(cheng)之為集成電(dian)(dian)路(lu),具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長(chang),可靠性高(gao)(gao),性能好等優點,同時成本(ben)低,便于大(da)規模生產。用集成電(dian)(dian)路(lu)來裝配(pei)電(dian)(dian)子(zi)設備(bei),其裝配(pei)密度比晶體管(guan)可提(ti)高(gao)(gao)幾十倍(bei)至幾千(qian)倍(bei),設備(bei)的穩定工作時間也可大(da)大(da)提(ti)高(gao)(gao)。
ic集成(cheng)電路不僅在(zai)工、民用電子設備如收(shou)錄機(ji)、電視機(ji)、計算機(ji)等(deng)方(fang)面(mian)得到(dao)廣泛(fan)的應用,同時在(zai)軍事(shi)、通訊(xun)、遙控等(deng)方(fang)面(mian)也得到(dao)廣泛(fan)的應用。
ic芯片的(de)(de)制作工藝復雜,在市場售價(jia)也(ye)先對(dui)要高(gao),而廢舊(jiu)的(de)(de)ic芯片自然(ran)也(ye)有它的(de)(de)用處,回(hui)(hui)(hui)收(shou)商對(dui)廢舊(jiu)的(de)(de)ic進(jin)行回(hui)(hui)(hui)收(shou)處理,達到互利且(qie)保護(hu)環境的(de)(de)優良條件,目前(qian)我司(si)長期高(gao)價(jia)收(shou)購廠家(jia)個人積壓庫存電(dian)(dian)子料,如IC回(hui)(hui)(hui)收(shou),回(hui)(hui)(hui)收(shou)電(dian)(dian)子,回(hui)(hui)(hui)收(shou)電(dian)(dian)子料,深圳回(hui)(hui)(hui)收(shou)電(dian)(dian)子,電(dian)(dian)子IC回(hui)(hui)(hui)收(shou),收(shou)購IC,回(hui)(hui)(hui)收(shou)二三(san)級極管,回(hui)(hui)(hui)收(shou)內存,回(hui)(hui)(hui)收(shou)單(dan)片機(ji),回(hui)(hui)(hui)收(shou)電(dian)(dian)容,回(hui)(hui)(hui)收(shou)晶振(zhen),回(hui)(hui)(hui)收(shou)顯(xian)卡,回(hui)(hui)(hui)收(shou)網卡,LCD驅動,回(hui)(hui)(hui)收(shou)CPU,回(hui)(hui)(hui)收(shou)品牌手(shou)機(ji),回(hui)(hui)(hui)收(shou)芯片,SAMSUNG,HYNTX,MICROH,SST,ATMEL,ATMEL,ALTERRA,ST,AD,LT,PIC,TI,NS,IR。TOSHIBA,MAXIM,BB,FAIRCHILD等回(hui)(hui)(hui)收(shou)手(shou)機(ji)配件(排線,液晶屏(ping),殼,主板(ban))等一切電(dian)(dian)子料。