超興勝回(hui)(hui)收手機ic,要(yao)比同行(xing)更(geng)高價,在(zai)了解回(hui)(hui)收ic之前首先(xian)我(wo)們(men)需要(yao)對ic有一(yi)個(ge)(ge)認(ren)知,ic是(shi)一(yi)種集(ji)成電路,通(tong)過把成千上萬的(de)(de)電阻、電容、二極管等元器件集(ji)合在(zai)一(yi)個(ge)(ge)幾厘米的(de)(de)盒子里面(mian),那么(me)這(zhe)個(ge)(ge)盒子就是(shi)ic的(de)(de)外殼(ke)。這(zhe)一(yi)程序(xu)也(ye)是(shi)制作ic的(de)(de)最(zui)后一(yi)步也(ye)是(shi)非常重要(yao)的(de)(de)一(yi)步,下(xia)面(mian)小編(bian)帶大家來了解一(yi)下(xia)手機ic的(de)(de)封裝。
告訴你什么是封(feng)裝(zhuang),“封(feng)裝(zhuang)”IC 芯片的(de)最終防護與(yu)統整
經過漫長(chang)的流程,從設(she)計到制造,終于獲得一(yi)顆IC芯(xin)片。然而一(yi)顆芯(xin)片相(xiang)當(dang)小且薄,如果不(bu)(bu)在外施加(jia)保護,會(hui)被輕易的刮傷損壞。此外,因為(wei)芯(xin)片的尺寸微小,如果不(bu)(bu)用一(yi)個(ge)較大尺寸的外殼,將不(bu)(bu)易以人工(gong)安置在電路板(ban)上(shang)。
目前常見的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)(you)兩種,一種是電動玩具內常見的(de)(de)(de),黑色長得像蜈(wu)蚣的(de)(de)(de) DIP 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang),另(ling)一為(wei)購買盒(he)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang) CPU 時(shi)常見的(de)(de)(de) BGA
封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。至于其他的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)法,還有(you)(you)早期 CPU 使(shi)用的(de)(de)(de) PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的(de)(de)(de)改良(liang)版
QFP(塑料方形扁平封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang))等。因為(wei)有(you)(you)太多種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)法,以(yi)下將(jiang)對 DIP 以(yi)及 BGA 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)做介紹(shao)。
傳統封裝,仍然占主(zhu)導地位
首先要介紹的(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi)(shi)雙排(pai)直立(li)式封(feng)(feng)(feng)裝(Dual Inline Package;DIP),從下(xia)(xia)圖(tu)可以看到(dao)采(cai)用此(ci)封(feng)(feng)(feng)裝的(de)(de)(de)(de) IC
芯(xin)(xin)片在雙排(pai)接腳下(xia)(xia),看起來(lai)會像條黑色蜈蚣,讓人印象深刻,此(ci)封(feng)(feng)(feng)裝法為最早(zao)采(cai)用的(de)(de)(de)(de) IC
封(feng)(feng)(feng)裝技術,具有成本低廉的(de)(de)(de)(de)優勢(shi),適合小(xiao)(xiao)型且不(bu)需接太多線的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片。但是(shi)(shi)(shi),因為大多采(cai)用的(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi)(shi)塑料(liao),散(san)熱效果較差(cha),無(wu)法滿(man)足現行高速(su)(su)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)要求。因此(ci),使用此(ci)
封(feng)(feng)(feng)裝的(de)(de)(de)(de),大多是(shi)(shi)(shi)歷久不(bu)衰的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片,如(ru)下(xia)(xia)圖(tu)中的(de)(de)(de)(de) OP741,或是(shi)(shi)(shi)對運(yun)作速(su)(su)度沒那么(me)要求且芯(xin)(xin)片較小(xiao)(xiao)、接孔較少(shao)的(de)(de)(de)(de) IC 芯(xin)(xin)片。
▲ 左(zuo)圖(tu)(tu)(tu)的 IC 芯(xin)片為 OP741,是常見的電壓放大(da)器。右(you)圖(tu)(tu)(tu)為它(ta)的剖面圖(tu)(tu)(tu),這個封裝是以(yi)金(jin)線將芯(xin)片接到(dao)金(jin)屬接腳(Leadframe)。(Source
:左(zuo)圖(tu)(tu)(tu) Wikipedia、右(you)圖(tu)(tu)(tu) Wikipedia)
至于(yu)球格陣列(Ball Grid Array,BGA)封裝(zhuang),和 DIP 相(xiang)比封裝(zhuang)體積較小,可輕易(yi)的(de)(de)放入體積較小的(de)(de)裝(zhuang)置中。此外,因為接腳(jiao)位在芯(xin)片下方,和
DIP 相(xiang)比,可容納更多的(de)(de)金屬接腳(jiao)相(xiang)當適合需(xu)要較多接點(dian)的(de)(de)芯(xin)片。然而,采用這種封裝(zhuang)法成本較高且連接的(de)(de)方法較復雜,因此大多用在高單價的(de)(de)產品上。
▲ 左圖(tu)(tu)為采(cai)用(yong) BGA 封(feng)裝(zhuang)的芯(xin)片。右圖(tu)(tu)為使用(yong)覆(fu)晶封(feng)裝(zhuang)的BGA示意(yi)圖(tu)(tu)。(Source:左圖(tu)(tu) Wikipedia)
了(le)解(jie)過封裝(zhuang),我們(men)還(huan)要知道IC設計廠要從原先(xian)的(de)單純設計IC,變成了(le)解(jie)并整(zheng)合各個功能(neng)的(de)IC,增加工(gong)程(cheng)師的(de)工(gong)作量。此外,也會遇到很(hen)多的(de)狀(zhuang)況,像(xiang)是通(tong)訊芯(xin)片的(de)高頻訊號可(ke)能(neng)會影響其他功能(neng)的(de)IC
等情(qing)形,眾多繁瑣工(gong)藝的(de)IC價格當(dang)然不會低。超興勝(sheng)電子高價回收IC芯(xin)片、手(shou)機IC、電子IC等。