芯片(pian),半(ban)導體,集成電路有(you)什么(me)區(qu)別?,ic相信大家都知(zhi)道,它(ta)包(bao)括ic芯片(pian)、ic集成電路、ic半(ban)導體這三者(zhe)都是(shi)ic,那么(me)我們所(suo)了解的ic有(you)眾(zhong)多產(chan)品(pin),它(ta)們之間的關系是(shi)什么(me),有(you)什么(me)區(qu)別呢,下面(mian)小(xiao)編為大家詳(xiang)細介(jie)紹。
什么是芯片?
芯片,又稱微(wei)(wei)電(dian)路(microcircuit)、微(wei)(wei)芯片(microchip)、集成電(dian)路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nei)含集成電(dian)路的硅片,體(ti)積(ji)很小(xiao),常常是計(ji)算機或其他電(dian)子設(she)備的一部(bu)分。
芯片(chip)就(jiu)是半導體元(yuan)件產品的統稱(cheng)。是集成(cheng)電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成(cheng)。
硅(gui)片是一(yi)(yi)塊很小的硅(gui),內含集成(cheng)電路,它(ta)是計算機(ji)或者其他電子(zi)設(she)備的一(yi)(yi)部分。
什(shen)么是半導體?
半(ban)(ban)導體( semiconductor),指常溫下導電(dian)(dian)性能介于導體(conductor)與絕(jue)(jue)緣體(insulator)之(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)材(cai)料(liao)。半(ban)(ban)導體在(zai)收音機(ji)(ji)、電(dian)(dian)視機(ji)(ji)以及測溫上有(you)著(zhu)廣泛的(de)(de)(de)(de)應用(yong)。如二極(ji)(ji)管就是(shi)采用(yong)半(ban)(ban)導體制作的(de)(de)(de)(de)器(qi)件。半(ban)(ban)導體是(shi)指一(yi)(yi)種導電(dian)(dian)性可受(shou)控制,范圍可從絕(jue)(jue)緣體至導體之(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)材(cai)料(liao)。無論從科技或(huo)是(shi)經濟發展(zhan)的(de)(de)(de)(de)角(jiao)度來看,半(ban)(ban)導體的(de)(de)(de)(de)重要性都(dou)(dou)是(shi)非常巨大的(de)(de)(de)(de)。今日大部分的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)子產品,如計算機(ji)(ji)、移動電(dian)(dian)話或(huo)是(shi)數字(zi)錄音機(ji)(ji)當(dang)中的(de)(de)(de)(de)核心單元都(dou)(dou)和(he)半(ban)(ban)導體有(you)著(zhu)極(ji)(ji)為密切的(de)(de)(de)(de)關連。常見(jian)的(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)導體材(cai)料(liao)有(you)硅、鍺、砷化鎵(jia)等,而硅更是(shi)各種半(ban)(ban)導體材(cai)料(liao)中,在(zai)商業(ye)應用(yong)上最具有(you)影(ying)響力(li)的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)種。
物質(zhi)存(cun)在的(de)(de)形(xing)式多種(zhong)多樣,固體(ti)(ti)、液體(ti)(ti)、氣體(ti)(ti)、等(deng)(deng)離子(zi)體(ti)(ti)等(deng)(deng)。我們通常把導(dao)電性(xing)差的(de)(de)材(cai)料(liao),如煤(mei)、人工晶(jing)體(ti)(ti)、琥(hu)珀、陶瓷等(deng)(deng)稱為(wei)絕緣體(ti)(ti)。而(er)把導(dao)電性(xing)比(bi)較(jiao)好的(de)(de)金(jin)屬如金(jin)、銀、銅、鐵(tie)、錫、鋁等(deng)(deng)稱為(wei)導(dao)體(ti)(ti)。可以簡(jian)單(dan)的(de)(de)把介于導(dao)體(ti)(ti)和絕緣體(ti)(ti)之間的(de)(de)材(cai)料(liao)稱為(wei)半導(dao)體(ti)(ti)。
什么(me)是集成(cheng)電路?
集成(cheng)電(dian)路(lu)(integrated circuit)是一(yi)種微(wei)型電(dian)子(zi)器件(jian)或(huo)部件(jian)。采用(yong)一(yi)定的(de)(de)工藝,把一(yi)個(ge)電(dian)路(lu)中(zhong)所(suo)需的(de)(de)晶(jing)(jing)體(ti)管(guan)、電(dian)阻(zu)、電(dian)容和電(dian)感等元件(jian)及布線互連(lian)一(yi)起,制作(zuo)在一(yi)小塊(kuai)或(huo)幾小塊(kuai)半(ban)(ban)導體(ti)晶(jing)(jing)片或(huo)介(jie)質基(ji)(ji)(ji)(ji)片上,然后封裝在一(yi)個(ge)管(guan)殼內,成(cheng)為(wei)具有(you)所(suo)需電(dian)路(lu)功能(neng)(neng)的(de)(de)微(wei)型結構;其中(zhong)所(suo)有(you)元件(jian)在結構上已組成(cheng)一(yi)個(ge)整體(ti),使(shi)電(dian)子(zi)元件(jian)向著(zhu)微(wei)小型化、低功耗、智能(neng)(neng)化和高可靠性方(fang)面邁進了(le)一(yi)大步。它在電(dian)路(lu)中(zhong)用(yong)字母“IC”表示。集成(cheng)電(dian)路(lu)發明者為(wei)杰(jie)克·基(ji)(ji)(ji)(ji)爾比(基(ji)(ji)(ji)(ji)于(yu)鍺(Ge)的(de)(de)集成(cheng)電(dian)路(lu))和羅伯特(te)·諾伊思(基(ji)(ji)(ji)(ji)于(yu)硅(Si)的(de)(de)集成(cheng)電(dian)路(lu))。當今半(ban)(ban)導體(ti)工業大多數應用(yong)的(de)(de)是基(ji)(ji)(ji)(ji)于(yu)硅的(de)(de)集成(cheng)電(dian)路(lu)。
是(shi)20世紀50年(nian)代后(hou)期一60年(nian)代發展起來(lai)的(de)一種新(xin)(xin)型(xing)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)器(qi)件(jian)(jian)。它是(shi)經過(guo)氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁(lv)等(deng)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)造工(gong)藝,把構成(cheng)具有(you)一定功能的(de)電(dian)路所需的(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)、電(dian)阻、電(dian)容等(deng)元(yuan)件(jian)(jian)及它們之間的(de)連接導(dao)線全(quan)部集成(cheng)在(zai)一小塊(kuai)硅片上,然后(hou)焊(han)接封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)一個管殼內(nei)的(de)電(dian)子器(qi)件(jian)(jian)。其封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)外殼有(you)圓殼式(shi)(shi)、扁(bian)平式(shi)(shi)或雙列直插式(shi)(shi)等(deng)多種形式(shi)(shi)。集成(cheng)電(dian)路技術包括芯片制(zhi)造技術與設計技術,主要體(ti)現(xian)在(zai)加工(gong)設備,加工(gong)工(gong)藝,封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測試,批量生(sheng)產及設計創新(xin)(xin)的(de)能力(li)上。
芯片和集成(cheng)電路有(you)什么區別?
要(yao)表(biao)達的側重點(dian)不同。
芯片(pian)就是(shi)(shi)芯片(pian),一般(ban)是(shi)(shi)指你肉眼能夠看(kan)到的長滿了(le)很多小腳的或者(zhe)腳看(kan)不(bu)到,但是(shi)(shi)很明顯(xian)的方形的那塊東西(xi)。但是(shi)(shi),芯片(pian)也包括各(ge)種各(ge)樣的芯片(pian),比如基帶的、電壓轉換的等等。
處(chu)理(li)器更強調功能,指(zhi)的就是那塊執(zhi)行處(chu)理(li)的單元,可(ke)以說是MCU、CPU等。
集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)范圍(wei)要廣(guang)多(duo)了(le),把(ba)一(yi)些電(dian)(dian)阻電(dian)(dian)容二極管(guan)集成到一(yi)起(qi)就算是(shi)集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)了(le),可能(neng)是(shi)一(yi)塊(kuai)模擬信(xin)號轉換的芯(xin)片(pian),也可能(neng)是(shi)一(yi)塊(kuai)邏輯控制(zhi)的芯(xin)片(pian),但是(shi)總得(de)來說,這(zhe)個概念(nian)更加偏(pian)向于底(di)層的東西。
集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路是(shi)指組成(cheng)(cheng)(cheng)電路的(de)有(you)源(yuan)器件、無源(yuan)元件及其互連一(yi)起制(zhi)作在半(ban)導體襯(chen)底上或(huo)絕緣基片(pian)上,形成(cheng)(cheng)(cheng)結(jie)構上緊密聯系的(de)、內部相關的(de)事例電子(zi)電路。它可分(fen)為半(ban)導體集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路、膜集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路、混合集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路三個(ge)主要分(fen)支。
芯片(chip)就是(shi)半(ban)導體(ti)元(yuan)件(jian)產(chan)品的統稱。是(shi)集成(cheng)電(dian)路(IC,integrated circuit)的載體(ti),由晶圓(yuan)分(fen)割而成(cheng)。
半導體集成電(dian)路和(he)(he)半導體芯片有什么關系和(he)(he)不同?
芯(xin)片(pian)(pian)是(shi)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)一種簡稱,其實芯(xin)片(pian)(pian)一詞(ci)的(de)(de)真正(zheng)含義是(shi)指集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)封裝內(nei)部的(de)(de)一點點大的(de)(de)半導(dao)(dao)體芯(xin)片(pian)(pian),也就是(shi)管芯(xin)。嚴格講芯(xin)片(pian)(pian)和(he)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)不能互換。集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)就是(shi)通過半導(dao)(dao)體技術(shu),薄膜(mo)技術(shu)和(he)厚(hou)膜(mo)技術(shu)制造的(de)(de),凡是(shi)把(ba)一定功(gong)能的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)小(xiao)型化后做在(zai)一定封裝的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)形式(shi)下的(de)(de),都(dou)可(ke)以叫做集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)。半導(dao)(dao)體是(shi)一種介(jie)于良(liang)好導(dao)(dao)體和(he)非(fei)良(liang)好導(dao)(dao)體(或(huo)說絕緣體)之間的(de)(de)物質。
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