什么叫ic芯(xin)片(pian)?ic芯(xin)片(pian)作用是什么?,ic芯(xin)片(pian)作為電(dian)(dian)子產(chan)品的(de)核心在電(dian)(dian)子領域發揮了巨大(da)的(de)作用,由于(yu)電(dian)(dian)路越來越小(xiao)(xiao)型化,我們不(bu)得不(bu)將大(da)體積的(de)電(dian)(dian)子元件(jian)縮(suo)小(xiao)(xiao),而ic芯(xin)片(pian)則是要將它們連接起(qi)來,對于(yu)一塊1平方(fang)厘米的(de)芯(xin)片(pian)中可集成幾百萬個電(dian)(dian)子元件(jian),可想而知ic芯(xin)片(pian)的(de)作用之(zhi)強(qiang)大(da)。下面(mian)我們來了解一下IC芯(xin)片(pian)。
這(zhe)些年(nian)(nian)(nian)來,IC 持(chi)續(xu)向更小的外型尺寸(cun)發展,使(shi)得每(mei)(mei)個芯片可以(yi)(yi)封裝更多的電路。這(zhe)樣增加了每(mei)(mei)單位面積容量(liang),可以(yi)(yi)降(jiang)低(di)成本和(he)(he)增加功能-見(jian)摩爾定律,集成電路中的晶體管(guan)數量(liang),每(mei)(mei)兩年(nian)(nian)(nian)增加一(yi)倍。總之,隨著(zhu)外形尺寸(cun)縮(suo)小,幾(ji)(ji)乎所有的指標改善了-單位成本和(he)(he)開關功率消(xiao)耗(hao)下降(jiang),速度提高。但是,集成納(na)米級別設備的IC不是沒有問題,主(zhu)要(yao)是泄漏(lou)電流(leakage current)。因此,對于最終用(yong)戶的速度和(he)(he)功率消(xiao)耗(hao)增加非(fei)常明顯,制(zhi)造商面臨使(shi)用(yong)更好幾(ji)(ji)何學的尖銳挑(tiao)戰。這(zhe)個過程和(he)(he)在(zai)未來幾(ji)(ji)年(nian)(nian)(nian)所期望的進步,在(zai)半導體國(guo)際技術路線(xian)圖(ITRS)中有很好的描(miao)述。
什么叫ic芯片?
IC芯(xin)片(pian)介紹
IC芯(xin)片也稱集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu),集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(integrated circuit)是一(yi)種微(wei)型(xing)電(dian)(dian)(dian)子器(qi)件或部(bu)件。采用(yong)一(yi)定的(de)工(gong)藝,把一(yi)個(ge)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)中(zhong)(zhong)所需(xu)的(de)晶體管、電(dian)(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)(dian)容(rong)和電(dian)(dian)(dian)感等(deng)元件及布線(xian)互連一(yi)起,制作在一(yi)小(xiao)塊或幾小(xiao)塊半(ban)導(dao)體晶片或介(jie)質基(ji)片上,然后封裝在一(yi)個(ge)管殼內(nei),成(cheng)(cheng)為(wei)具(ju)有所需(xu)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)功能的(de)微(wei)型(xing)結構;其中(zhong)(zhong)所有元件在結構上已組成(cheng)(cheng)一(yi)個(ge)整體,使電(dian)(dian)(dian)子元件向著(zhu)微(wei)小(xiao)型(xing)化(hua)、低功耗、智能化(hua)和高可靠(kao)性(xing)方面(mian)邁進(jin)了(le)一(yi)大步。它在電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)中(zhong)(zhong)用(yong)字母“IC”表示。集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)發明(ming)者為(wei)杰克·基(ji)爾比(bi)(基(ji)于鍺(Ge)的(de)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu))和羅伯特·諾(nuo)伊思(基(ji)于硅(gui)(Si)的(de)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu))。當(dang)今半(ban)導(dao)體工(gong)業(ye)大多數(shu)應用(yong)的(de)是基(ji)于硅(gui)的(de)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)。
IC芯片結構
電(dian)路(lu)形成(cheng)于硅(gui)基(ji)板上(shang),電(dian)路(lu)具有至少一輸(shu)出(chu)/輸(shu)入(ru)墊。固(gu)定封環形成(cheng)于硅(gui)基(ji)板上(shang),并圍繞(rao)(rao)電(dian)路(lu)及輸(shu)出(chu)/輸(shu)入(ru)墊。接地環形成(cheng)于硅(gui)基(ji)板及輸(shu)出(chu)/輸(shu)入(ru)墊之(zhi)間(jian),并與固(gu)定封環電(dian)連接。防護(hu)環設置于硅(gui)基(ji)板之(zhi)上(shang),并圍繞(rao)(rao)輸(shu)出(chu)/輸(shu)入(ru)墊,用以與固(gu)定封環電(dian)連接。
IC芯(xin)片(pian)特點
IC芯片具有(you)體積小,重量輕(qing),引出(chu)線和焊接點少,壽命長,可(ke)(ke)靠性高(gao),性能好等優點,同(tong)時(shi)(shi)成(cheng)本(ben)低(di),便于大(da)規模生產。它不僅在(zai)工(gong)、民(min)用(yong)電子設(she)備(bei)如(ru)收錄機、電視機、計算(suan)機等方(fang)面得到廣泛的(de)(de)應用(yong),同(tong)時(shi)(shi)在(zai)軍(jun)事(shi)、通訊、遙(yao)控等方(fang)面也得到廣泛的(de)(de)應用(yong)。用(yong)集成(cheng)電路來裝配電子設(she)備(bei),其裝配密度比晶體管可(ke)(ke)提(ti)高(gao)幾十倍(bei)至(zhi)幾千倍(bei),設(she)備(bei)的(de)(de)穩(wen)定工(gong)作時(shi)(shi)間也可(ke)(ke)大(da)大(da)提(ti)高(gao)。
IC芯片種類
為了(le)方便理(li)解以下內(nei)容集成電(dian)路即是IC芯片。
1.按功能結構分
IC又可稱為集成電路(lu),按其功能、結(jie)構的不同,可以分(fen)為模(mo)擬集成電路(lu)、數字集成電路(lu)和數/模(mo)混合(he)集成電路(lu)三大類。
模擬集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)又稱(cheng)線性(xing)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu),用(yong)來產生、放大和(he)(he)(he)(he)(he)處理各(ge)種(zhong)模擬信(xin)號(hao)(hao)(指幅度隨時(shi)間(jian)變化的(de)信(xin)號(hao)(hao)。例(li)如半導體收音機(ji)的(de)音頻(pin)信(xin)號(hao)(hao)、錄(lu)放機(ji)的(de)磁帶信(xin)號(hao)(hao)等),其輸入信(xin)號(hao)(hao)和(he)(he)(he)(he)(he)輸出信(xin)號(hao)(hao)成比例(li)關(guan)系(xi)。而數(shu)字(zi)(zi)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)用(yong)來產生、放大和(he)(he)(he)(he)(he)處理各(ge)種(zhong)數(shu)字(zi)(zi)信(xin)號(hao)(hao)(指在(zai)時(shi)間(jian)上和(he)(he)(he)(he)(he)幅度上離散(san)取值(zhi)的(de)信(xin)號(hao)(hao)。例(li)如3G手機(ji)、數(shu)碼相(xiang)機(ji)、電(dian)(dian)(dian)(dian)腦CPU、數(shu)字(zi)(zi)電(dian)(dian)(dian)(dian)視的(de)邏輯控制和(he)(he)(he)(he)(he)重放的(de)音頻(pin)信(xin)號(hao)(hao)和(he)(he)(he)(he)(he)視頻(pin)信(xin)號(hao)(hao))。
2.按制作工藝分(fen)
集(ji)成(cheng)電路按制(zhi)作工藝可分為半(ban)導(dao)體集(ji)成(cheng)電路和膜集(ji)成(cheng)電路。
膜(mo)集成電(dian)路(lu)又分類(lei)厚膜(mo)集成電(dian)路(lu)和薄膜(mo)集成電(dian)路(lu)。
3.按(an)集(ji)成度高低分
集成(cheng)電(dian)路按集成(cheng)度高低(di)的不同(tong)可分為:
SSIC 小規模集成(cheng)電路(Small Scale Integrated circuits);
MSIC 中規(gui)模集成電路(lu)(Medium Scale Integrated circuits);
LSIC 大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits);
VLSIC 超大規模(mo)集成(cheng)電路(Very Large Scale Integrated circuits);
ULSIC特(te)大規模集成(cheng)電路(Ultra Large Scale Integrated circuits);
GSIC 巨(ju)大(da)(da)規模(mo)集成(cheng)電路也(ye)被(bei)稱作極大(da)(da)規模(mo)集成(cheng)電路或(huo)超(chao)特大(da)(da)規模(mo)集成(cheng)電路(Giga Scale IntegraTIon)。
4.按導電類(lei)型不同分
集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)按導電類型(xing)可(ke)分為雙極(ji)型(xing)集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)和單(dan)極(ji)型(xing)集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu),他們都(dou)是數字集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)。
雙極型集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路的(de)制作(zuo)(zuo)工(gong)藝復雜,功(gong)耗較大(da),代表集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等(deng)(deng)類型。單極型集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路的(de)制作(zuo)(zuo)工(gong)藝簡單,功(gong)耗也較低,易于制成(cheng)(cheng)(cheng)大(da)規模(mo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路,代表集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路有CMOS、NMOS、PMOS等(deng)(deng)類型。
5.按用(yong)途分
集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)按用(yong)(yong)途(tu)可分為電(dian)視機用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、音響用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、影碟機用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、錄(lu)像機用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、電(dian)腦(微機)用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、電(dian)子(zi)琴(qin)用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、通信用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、照相機用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、遙控集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、語言集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、報(bao)警器用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)及(ji)各種專用(yong)(yong)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)。
6.按(an)應用(yong)領(ling)域分
集成(cheng)電(dian)路(lu)按應用(yong)領域可分(fen)為(wei)標(biao)準(zhun)通用(yong)集成(cheng)電(dian)路(lu)和專用(yong)集成(cheng)電(dian)路(lu)。
按外(wai)形(xing)分(fen)集成電路按外(wai)形(xing)可分(fen)為圓形(xing)(金(jin)屬外(wai)殼晶(jing)體(ti)管封裝型(xing),一般適(shi)合用于(yu)大(da)功率(lv))、扁平型(xing)(穩定性(xing)好,體(ti)積(ji)小)和(he)雙(shuang)列直插型(xing)。
ic芯片作用(yong)是什么?
集成電路的作用
1、減(jian)少元(yuan)器件的(de)(de)使用。集(ji)成電(dian)路的(de)(de)誕生,小(xiao)規模的(de)(de)集(ji)成電(dian)路使內容(rong)元(yuan)器件的(de)(de)數量減(jian)少,在零散(san)元(yuan)器件上有了很大的(de)(de)技術提高。
2、產品性能得到有效提高(gao)。將元器件都集(ji)合(he)到了(le)(le)一起,不僅減少了(le)(le)外電(dian)信號的干擾,也在電(dian)路設(she)計方面有了(le)(le)很大的提升,提高(gao)了(le)(le)運(yun)行速(su)度。
3、更加方便(bian)(bian)應(ying)用(yong)(yong)。一(yi)種功(gong)能對應(ying)一(yi)種電路,將一(yi)種功(gong)能集(ji)中成一(yi)個(ge)集(ji)成電路,如此(ci)一(yi)來(lai),在以后應(ying)用(yong)(yong)中,要什么(me)功(gong)能就可以應(ying)用(yong)(yong)相應(ying)的集(ji)成電路,從(cong)而大大方便(bian)(bian)了應(ying)用(yong)(yong)。
集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路是一(yi)(yi)(yi)種微(wei)型(xing)(xing)電(dian)(dian)子器件或(huo)部件。采用一(yi)(yi)(yi)定的工(gong)藝,把一(yi)(yi)(yi)個(ge)電(dian)(dian)路中(zhong)所需的晶體(ti)管(guan)、二極管(guan)、電(dian)(dian)阻(zu)、電(dian)(dian)容(rong)和(he)電(dian)(dian)感等元(yuan)件及(ji)布線互連一(yi)(yi)(yi)起(qi),制作在(zai)一(yi)(yi)(yi)小(xiao)塊或(huo)幾小(xiao)塊半導體(ti)晶片(pian)或(huo)介質基片(pian)上(shang),然后封裝在(zai)一(yi)(yi)(yi)個(ge)管(guan)殼內,成(cheng)為具有(you)所需電(dian)(dian)路功(gong)能的微(wei)型(xing)(xing)結構(gou);其中(zhong)所有(you)元(yuan)件在(zai)結構(gou)上(shang)已組成(cheng)一(yi)(yi)(yi)個(ge)整(zheng)體(ti),使電(dian)(dian)子元(yuan)件向著微(wei)小(xiao)型(xing)(xing)化、低(di)功(gong)耗和(he)高(gao)可靠性方面(mian)邁進(jin)了一(yi)(yi)(yi)大步。它(ta)的英文(integrated circuit)用字母“IC”表示。集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路技術(shu)包括芯片(pian)制造技術(shu)與設(she)計技術(shu),主要(yao)體(ti)現(xian)在(zai)加工(gong)設(she)備,加工(gong)工(gong)藝,封裝測試,批(pi)量生(sheng)產及(ji)設(she)計創新的能力上(shang)。
什么叫ic芯(xin)片(pian)?ic芯(xin)片(pian)作用(yong)是(shi)什么?內(nei)容就(jiu)到這(zhe)里,如今(jin)越來越多的電(dian)路以集成芯(xin)片(pian)的方式出現在設(she)計師手里,使電(dian)子電(dian)路的開發趨向于小型化(hua)、高(gao)速化(hua)。越來越多的應(ying)用(yong)已(yi)經由復雜的模擬電(dian)路轉化(hua)為簡單(dan)的數字邏(luo)輯集成電(dian)路。