判定IC芯片(pian)(pian)引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)氧化及處理方法,引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)(jiao),又叫管腳(jiao)(jiao),英(ying)文(wen)叫Pin。就是(shi)從集(ji)成電路(芯片(pian)(pian))內(nei)部電路引(yin)(yin)(yin)出與外圍電路的(de)接(jie)(jie)線(xian),所有的(de)引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)就構成了這(zhe)塊(kuai)芯片(pian)(pian)的(de)接(jie)(jie)口(kou)。引(yin)(yin)(yin)線(xian)末端的(de)一(yi)段(duan),通過軟釬焊(han)(han)(han)使這(zhe)一(yi)段(duan)與印制板(ban)上的(de)焊(han)(han)(han)盤(pan)共同形成焊(han)(han)(han)點(dian)。引(yin)(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)可劃分為(wei)腳(jiao)(jiao)跟(gen)(bottom)、腳(jiao)(jiao)趾(zhi)(toe)、腳(jiao)(jiao)側(ce)(side)等(deng)部分。
ic芯片近年來使(shi)用量(liang)急速上升,作為現(xian)(xian)(xian)代電(dian)子產品(pin)內(nei)容核心元器(qi)件,它的出(chu)現(xian)(xian)(xian)為科(ke)技發展加快速度,雖然ic芯片技術已經成熟,但是(shi)在使(shi)用過程中還是(shi)會(hui)出(chu)現(xian)(xian)(xian)一系(xi)列的問題。那(nei)么(me)今天小編則為大家講解判斷IC引腳是(shi)否氧化以(yi)及如何識(shi)別IC的腳位(wei)。
如何判定IC引腳是否氧化
一、 查板方法(fa):
1、觀察法(fa):有無燒(shao)糊、燒(shao)斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。
2、表(biao)測法:+5V、GND電阻是否是太小(在50歐姆以下)。
3、通電檢查:對明確(que)已(yi)壞板,可略調高(gao)電壓0.5-1V,開(kai)機后用手搓板上的(de)IC,讓有問題的(de)芯片發熱,從而感(gan)知出來。
4、邏(luo)輯(ji)筆檢查:對重點懷(huai)疑(yi)的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強(qiang)弱。
5、辨(bian)別各(ge)大工作區(qu)(qu):大部分(fen)(fen)板(ban)都有區(qu)(qu)域上的明確分(fen)(fen)工,如:控制區(qu)(qu)(CPU)、時鐘(zhong)區(qu)(qu)(晶振(zhen))(分(fen)(fen)頻)、背(bei)景畫(hua)面區(qu)(qu)、動作區(qu)(qu)(人(ren)物(wu)、 飛機)、聲音產(chan)生合成(cheng)區(qu)(qu)等。這對(dui)電腦板(ban)的深入維修(xiu)十分(fen)(fen)重(zhong)要(yao)。
二、排錯方法:
1、將懷疑的(de)芯片,根據手冊(ce)的(de)指示(shi),首先檢查輸入(ru)、輸出(chu)(chu)端是(shi)否有信號(hao)(波型(xing)),如有入(ru)無出(chu)(chu),再查IC的(de)控制信號(hao)(時鐘)等的(de)有無,如有則此IC壞的(de)可能性極大,無控制信號(hao),追(zhui)查到它的(de)前一極,直到找到損(sun)壞的(de)IC為止(zhi)。
2、找(zhao)到的暫時不要從極上取下可選用同(tong)一型號(hao)。或(huo)程序內容相同(tong)的IC背在(zai)上面,開機觀察(cha)是(shi)否好轉(zhuan),以(yi)確認(ren)該IC是(shi)否損(sun)壞。
3、用切(qie)線(xian)(xian)、借跳(tiao)線(xian)(xian)法尋(xun)找短路線(xian)(xian):發現(xian)有的(de)信線(xian)(xian)和地(di)線(xian)(xian)、+5V或其它多個IC不(bu)應相連的(de)腳短路,可切(qie)斷(duan)該線(xian)(xian)再測量(liang),判斷(duan)是IC問(wen)題還是板面走(zou)線(xian)(xian)問(wen)題,或從其它IC上借用信號焊接到波(bo)型(xing)不(bu)對的(de)IC上看現(xian)象畫面是否變好,判斷(duan)該IC的(de)好壞。
4、對照(zhao)法(fa):找一(yi)塊相同內容的(de)好電腦板(ban)對照(zhao)測(ce)量(liang)相應IC的(de)引腳波(bo)型(xing)和(he)其數來確(que)認的(de)IC是否損壞。
5、用微機萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中(zhong)的ICTEST軟件測試IC。
三、電腦芯片拆(chai)卸方法(fa):
1、剪腳法:不傷(shang)板,不能再(zai)生(sheng)利用。
2、拖錫(xi)法(fa):在IC腳兩邊上焊滿錫(xi),利用(yong)高溫(wen)烙鐵(tie)來回拖動(dong),同時起出IC(易傷板,但可(ke)保全測試IC)。
3、燒(shao)烤法:在(zai)酒精燈、煤(mei)氣灶、電(dian)爐上(shang)(shang)燒(shao)烤,等板上(shang)(shang)錫(xi)溶化后起出IC(不易掌握)。
4、錫(xi)鍋(guo)法:在電爐上作專用錫(xi)鍋(guo),待錫(xi)溶化后,將(jiang)板上要卸的IC浸入錫(xi)鍋(guo)內,即可起出IC又不傷板,但設備不易制作。
5、電熱風(feng)槍(qiang):用(yong)專用(yong)電熱風(feng)槍(qiang)卸片,吹(chui)要卸的IC引(yin)腳部分,即可將化錫后的IC起出作為專業(ye)硬件維(wei)(wei)修(xiu),板卡維(wei)(wei)修(xiu)是(shi)非常重要的項目之(zhi)一。
IC腳位識別
集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)通常(chang)有(you)扁平、雙(shuang)(shuang)列直(zhi)(zhi)(zhi)插(cha)(cha)、單列直(zhi)(zhi)(zhi)插(cha)(cha)等幾種封(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)。不論是哪種集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)的(de)外殼(ke)上都有(you)供識(shi)別管腳(jiao)排(pai)序(xu)定位(wei)(wei)(或稱(cheng)第(di)一腳(jiao))的(de)標記(ji)(ji)。對于扁平封(feng)(feng)裝(zhuang)者,一般在器件正面的(de)一端標上小圓點(dian)(dian)(或小圓圈(quan)、色(se)(se)點(dian)(dian))作標記(ji)(ji)。塑封(feng)(feng)雙(shuang)(shuang)列直(zhi)(zhi)(zhi)插(cha)(cha)式(shi)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)的(de)定位(wei)(wei)標記(ji)(ji)通常(chang)是弧形(xing)凹口、圓形(xing)凹坑或小圓圈(quan)。進口IC的(de)標記(ji)(ji)花樣更多,有(you)色(se)(se)線、黑點(dian)(dian)、方(fang)形(xing)色(se)(se)環(huan)、雙(shuang)(shuang)色(se)(se)環(huan)等等。圖1(a)、(b)示出了數(shu)字(zi)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)采(cai)用扁平封(feng)(feng)裝(zhuang)與雙(shuang)(shuang)列直(zhi)(zhi)(zhi)插(cha)(cha)式(shi)塑料(liao)封(feng)(feng)裝(zhuang)常(chang)見的(de)管腳(jiao)定位(wei)(wei)標記(ji)(ji)。圖1(c)是采(cai)用陶(tao)瓷封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)雙(shuang)(shuang)列直(zhi)(zhi)(zhi)插(cha)(cha)式(shi)數(shu)字(zi)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu),它采(cai)用金屬片與色(se)(se)點(dian)(dian)雙(shuang)(shuang)重(zhong)標記(ji)(ji)。
識別數(shu)字IC管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)的方法是(shi):將(jiang)IC正(zheng)面的字母、代號對著自己,使定位(wei)標記(ji)朝左下方,則處于(yu)最左下方的管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)是(shi)第(di)1腳(jiao)(jiao)(jiao),再(zai)按逆時針方向依(yi)次數(shu)管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao),便(bian)是(shi)第(di)2腳(jiao)(jiao)(jiao)、第(di)3腳(jiao)(jiao)(jiao)等(deng)等(deng)。圖2(a)、(b)是(shi)模擬(ni)(ni)IC的定位(wei)標記(ji)及管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)排(pai)序(xu),情(qing)況(kuang)與數(shu)字IC相似。模擬(ni)(ni)IC有(you)少(shao)部分管(guan)腳(jiao)(jiao)(jiao)排(pai)序(xu)較特殊,如圖2(c)、(d)所示。
圖(tu)3、圖(tu)4是(shi)各(ge)種(zhong)單列直(zhi)插IC的管(guan)腳(jiao)(jiao)排序。數管(guan)腳(jiao)(jiao)時把IC的管(guan)腳(jiao)(jiao)向下,這時定位(wei)標記(ji)在左(zuo)面(與(yu)雙列直(zhi)插一(yi)樣(yang)),從(cong)左(zuo)向右數,就(jiu)得(de)到管(guan)腳(jiao)(jiao)的排列序號。
有(you)些進口IC電路的(de)管(guan)(guan)(guan)(guan)腳(jiao)排(pai)序是(shi)反(fan)(fan)向(xiang)(xiang)的(de)。這類IC的(de)型號(hao)(hao)后(hou)面帶有(you)后(hou)綴字(zi)母“R”。型號(hao)(hao)后(hou)面無(wu)“R”的(de)是(shi)正向(xiang)(xiang)型管(guan)(guan)(guan)(guan)腳(jiao),有(you)“R”的(de)是(shi)反(fan)(fan)向(xiang)(xiang)型管(guan)(guan)(guan)(guan)腳(jiao),如圖(tu)5所示。例如:M5115和M5115RP,HA1339A和HA1339AR,HA1366W和HA1366AR,前者是(shi)正向(xiang)(xiang)管(guan)(guan)(guan)(guan)腳(jiao)型,而后(hou)者是(shi)反(fan)(fan)向(xiang)(xiang)管(guan)(guan)(guan)(guan)腳(jiao)型。識別這類IC的(de)管(guan)(guan)(guan)(guan)腳(jiao)數應加以注意。
四(si)列扁平(ping)封裝式IC電路(lu)管腳很多,常為大規(gui)模(mo)集成電路(lu)所采用,其引腳的標記與排序(xu)如圖6所示。
ic去氧化處理方法
判定(ding)IC芯片(pian)引(yin)腳氧化及處理方法(fa)的(de)內容就到(dao)這里,關于(yu)ic芯片(pian)引(yin)腳的(de)氧化處理方法(fa)暫時(shi)還沒有權威的(de)解決(jue)方法(fa),下面的(de)方法(fa)自網絡摘(zhai)抄:
首先(xian)要判斷ic氧化的(de)(de)(de)嚴(yan)重程(cheng)度,只要IC引(yin)腳或錫球(qiu)(qiu)沒有發黑,都可以用(yong)專門配(pei)制的(de)(de)(de)藥水去除(chu)氧化。具體步(bu)驟(zou):把氧化的(de)(de)(de)IC放入盛(sheng)放專用(yong)藥水的(de)(de)(de)容(rong)(rong)器內(nei),5-10秒后(hou)取出烘干即(ji)可;如(ru)氧化比較(jiao)嚴(yan)重,須(xu)重復上(shang)述(shu)步(bu)驟(zou),直至徹底去掉(diao)氧化層(ceng)(ceng)。但如(ru)果IC引(yin)腳或錫球(qiu)(qiu)變黑,就不能(neng)用(yong)上(shang)述(shu)方式去氧化了(le),外引(yin)腳IC要把原有鍍(du)錫層(ceng)(ceng)退掉(diao)后(hou)重新電鍍(du),BGA要重新植(zhi)球(qiu)(qiu)才能(neng)解決(jue)。希望上(shang)面的(de)(de)(de)內(nei)容(rong)(rong)能(neng)夠幫助(zhu)到您。